深圳克拉克贸易有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,BondTester,SEM,LaserDecapsulator)1.)美国激光开盖机 激光开封机IC开盖芯片开盖   IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)2)日本UNIONHISOMET显微镜  测量焊球、邦定线高度Z轴测量误差低于1微米.3)18650锂离子电池焊检拉力测试仪；LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克.金线拉力金球推力机IC金线拉力焊点剪切力TP 提供dage4000钩针dage4000推刀da 详细